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透明底部填充膠水銷售電話,1/3/7/5/1/1/3/6/3/3/2.陳生 Q.Q/3/0/2/2/2/4/5/6/4/
透明BGA底部填充膠 透明底部填充膠水 IC芯片填充膠水
快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度,可靠性達到并超過了市場的要求。 新開發的無流動,助焊劑型底部填充劑,可使底部填充在回流焊過程中同時固化。
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