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LED封裝膠帶,LED灌封膠帶是以聚脂薄膜為基材,涂于有機硅膠,具有耐高溫性(溫度使用范圍:-20℃-230℃,230℃時間為30分鐘)、耐溶劑性、耐酸堿性、耐腐蝕性及不易殘膠等特性。主要用于電子產品、汽車行業、涂裝等產品線路板及絕緣漆保護金手指或用于集成塊和其它電子元器件引線鍍錫及粉末噴涂、烤漆電鍍等高溫遮蔽、捆綁固定、電路板波峰焊、回流焊或過錫爐時保護金手指部位等特殊作用。
LED封裝膠帶,LED灌封膠帶是以聚脂薄膜為基材,涂于有機硅膠,具有耐高溫性(溫度使用范圍:-20℃-230℃,230℃時間為30分鐘)、耐溶劑性、耐酸堿性、耐腐蝕性及不易殘膠等特性。主要用于電子產品、汽車行業、涂裝等產品線路板及絕緣漆保護金手指或用于集成塊和其它電子元器件引線鍍錫及粉末噴涂、烤漆電鍍等高溫遮蔽、捆綁固定、電路板波峰焊、回流焊或過錫爐時保護金手指部位等特殊作用。
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