印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。l～3mm厚的基板上復合銅箔的厚度約為35μm；小于lmm厚的基板上復合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復臺銅箔的厚度約為55μm。如果PCB上銅箔厚度是35μm，印制線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當PCB上數字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時，每10mm長的印制線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。